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半導體元件噴砂鈍化用黑色金剛砂30#

發(fā)布時間：2023-09-07 09:34:49瀏覽次數(shù)：次


半導體元件噴砂鈍化用黑色金剛砂30#


        半導體元件噴砂鈍化用黑色金剛砂30#又被稱為黑色碳化矽，它的主要成分是SiC，英文簡稱Carborundum，磨料代碼C。它是由石英砂和石油焦在大型電阻爐中經(jīng)過高溫熔煉的人造磨料。一級黑色碳化硅的碳化硅純度為98%以上，顏色發(fā)亮，反光呈現(xiàn)五彩顏色。黑碳化硅噴砂磨料被廣泛應用于金屬表面的拋光、去除銹蝕、噴涂前的預處理、陶瓷、大理石、硬質(zhì)合金的鈍化蝕刻等。
 
 

半導體元件噴砂鈍化用黑色金剛砂30#的特性：

1.    碳化硅含量高，不低于98%。
2.    硬度高，研磨能力強，黑色碳化硅莫氏硬度為9.15-9.2，維氏硬度（顯微硬度）是2840-3320kg/mm2，略低于綠碳化硅，高于剛玉磨料。
3.    抗氧化鋁能力強，即使高溫狀態(tài)下，也不會與大部分酸堿發(fā)生反應，具有很高的耐腐蝕性和化學穩(wěn)定性。
4.    抗壓強度和機械強度高。
5.    熱膨脹系數(shù)低，不易變形。
6.    顆粒均勻，一致性好。
7.    導熱系數(shù)高。
8.    不導電，絕緣性好。
 

半導體元件噴砂鈍化用黑色金剛砂30#的化學成分：

成分 含量（保證值） 典型值
SiC ≥98% 98.88
SiO2 ≤1% 0.52
H2O3 ≤0.5% 0.02
Fe2O3 ≤0.3% 0.16
F.C ≤0.3% 0.14
磁性物 ≤0.02% 0.002
 

半導體元件噴砂鈍化用黑色金剛砂30#的物理指標：

莫氏硬度 9.2
努普硬度 3000-3300 kg/mm2
維氏硬度 2940-3200 kg/mm2
熔點 2300 ℃游離
使用溫度 1900℃
比重 3.2-3.45 g/cm3
堆積密度 1.2-1.6 g/cm3
顏色 黑色
晶型 六方晶系
彈性模量 58-65x106 psi
熱膨脹系數(shù) 3.9-4.5 x10-6/  ℃
熱導率 71-130 W/MK
 

半導體元件噴砂鈍化用黑色金剛砂30#的用途：

石材噴砂，石材雕刻。
不銹鋼半導體件表面清理。
陶瓷制品、電子陶瓷噴砂表面處理。
硬質(zhì)合金研磨鈍化。
石材，拋光大理石、瓷磚等產(chǎn)品噴砂處理。
寶石拋光，寶石打孔。
玻璃藝術(shù)品拋光研磨等。
 
 

噴砂黑碳化硅目數(shù)表和堆積密度表：

粒度 平均粒徑（um） 堆積密度(g/cm3)
12# 1765 1.38-1.48
14# 1470 1.40-1.50
16# 1230 1.42-1.52
20# 1040 1.44-1.53
22# 885 1.44-1.54
24# 745 1.45-1.55
30# 625 1.46-1.56
36# 525 1.47-1.57
40# 438 1.48-1.58
46# 370 1.48-1.60
54# 310 1.49-1.60
60# 260 1.48-1.58
70# 218 1.46-1.56
80# 185 1.44-1.55
90# 154 1.42-1.51
100# 129 1.41-1.51
120# 109 1.39-1.48
150# 82 1.38-1.48
180# 69 1.36-1.47
220# 58 1.35-1.45
 

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黑碳化硅噴砂磨料的包裝：


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