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半導(dǎo)體超薄金剛石劃片刀添加綠色碳化硅微粉W63的作用

發(fā)布時(shí)間：2024-08-05 10:17:53 瀏覽次數(shù)：次

半導(dǎo)體超薄金剛石劃片刀添加綠色碳化硅微粉W63的作用



       超薄金剛石劃片刀是一種用于切割或劃分硬質(zhì)材料的工具，它的刀片非常薄，用于電子元件的制造和修復(fù)、光學(xué)元件的加工等。超薄金剛石劃片刀的主要材料是金剛石微粉。金剛石的硬度非常高，用它制成的劃片刀能夠提供非常精細(xì)和干凈的切割效果。綠碳化硅通常是添加進(jìn)金剛石微粉的輔助材料，主要作用是調(diào)節(jié)金剛石切割的軟硬度，起到填充的作用。同時(shí)，綠碳化硅的硬度略低于金剛石，但是成本比人造金剛石磨料低很多，也可以達(dá)到節(jié)約成本的目的。
       在該應(yīng)用中，綠碳化硅的粒度為GC W63,GC W50等型號(hào)。


 

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